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松下NPM贴片机。

· 业界的单位面积生产率:连接NPM3台时,贴装速度高达171,000cph,单位面积生产率27,800cph/㎡

· 双轨传送带：在一边轨道上进行元件实装时，在另一边可进行基板的替换，以提高生产率并可实现异种基板的生产

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高速贴片机特点

1、高速贴片机结构组成可以采用任何种结构。结构有：转塔式、复合式及大型平行式等；

2、高速贴片机可贴装元件器范围通常比较小，所能贴装的元器件范围是从0603-7474；

3、高速贴片机所贴装元件器的包装形式通常只能是卷带装；

4、很多高速贴片机的贴装头在吸拾和贴装小型元件时能够全速贴装，且高速贴片机头部个数比较多；

5、高速贴片机的贴片吸嘴通常只有真空吸嘴。

贴片压力是另一个需要控制的关键因素。对于片状元件和带引脚的IC而言，贴片压力控制不当，会导致元件损坏，锡膏压塌，元件下出现锡珠，还有可能导致元件位置偏移，例如，贴装0201和01005元件合适的压力范围为150～300g。

对异型插件元件而言（多功能机），压力过小将导致元件无法嵌入***孔中，如手机屏蔽盖和电脑主板连接头的贴装生产，特殊情况下，需要的大压力可能达到2.5～5.0kg。

在贴装头贴元件动作流程的后阶段，当贴装头将元件放到给定高度后，将关闭真空，然后会有一个短暂的吹气动作，该过程的目的是要完全消除吸嘴管道中的负压，从而确保在吸嘴升起的瞬间元件不会粘在吸嘴上，于是便不会造成元件被带走或在锡膏上移位。如果该动作过程没能及时发生，影响是可想而知的，另外，吹气时间也不能过长，否则可能会影响（吹偏）邻近的元件或吹走锡膏。